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德尔福连接器工艺的复杂性和精细化给产品的质量提供保证
添加时间:2016-12-29 14:14:07    已有: 0 人阅读 来源:深圳凌创辉电子有限公司

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  随着连接器端子各种材料使用越来越广泛,工艺复杂性和精细化,精细微量分析的规模也越来越迫切。国外已广泛应用该技术进行可靠性和误差分析。改革开放以来,我国引进了一系列大型分析仪器,已经完全满足微量分析的条件。

  该技术的详细分析中进行微电子部件分析。组件的失效与化学成分的材料,器件的微观形态直接相关。失效也控制和精度波动,材料稳定性和不同材料的物理和化学影响加工,以及许多其他因素。理解和研究,更好地理解失败的原因,一个模型,除了上述技术,还要澄清微区的情况等详细信息。

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  使用电子,离子,光子,激光束,X射线和核辐射的微量分析技术来分析发射的发射电子,离子,光子等,使用复杂的仪器来测量它们的能量,强度,使用的信息的空间分布以分析样品组成和结构。

  在微分析的第一步,特别是看到形态,看到元器件图形,线和线交叉错误等。可用的扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(STM)观察到,STM放大率可达几万倍,几乎可以还原为原子。

  为了理解在材料使用质谱(SIMS)和X射线光电子能谱(XPS)和其他仪器的组件生产检测俄歇电子能谱(AES),可以使用二次离子。即使使用SEM和STM作为形态,它们也用于包含用于分析的X射线光谱或光谱。 AES还在表面上给出组分分布。为了理解深度分布的组成,AES和XPS等器件以及等离子体,离子蚀刻侧边作为测试的成分,将知道组件的深度分布。为了获得更高的横向分辨率,如果使用AES,电子束的焦点测试得更小,使用小点XPS。

  电子元件材料用于包括亮金到铂和钨重元素的元素,不同的元素通常识别不同的仪器。当检测光元素如AES时,不会那么敏感。

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  元器件对膜和衬底的晶体结构的一个重要方面进行了研究,包括了解衬底的晶体取向,探针是单晶或多晶膜,多晶粒尺寸的优先取向程度张力等。该信息主要通过X射线衍射(XRD)仪器获得。其捕获结构非常敏感的仪器。 STM作为形态学,还有关于晶体结构的信息,如观察到的膜晶粒。电子衍射可以在STM上进行,它比常规X射线衍射更灵敏。效果可能会更好。